サンフランシスコ＠米国で2024年2月初旬に開催された光学〜レーザー機器に関する世界最大規模の展示会【Photonics West 2024】において、最新製品＆技術動向の取材＆調査を行ったので、そのトピックスを報告する。近年、最大出力100kWの半導体レーザー装置まで開発され、同装置がCoolな熱源としてEV用二次電池製用電極板スラリーの乾燥に適用され、昨年2023年からは厚塗りパウダーペイントの乾燥や半導体材料のアニーリング用途にまで、同装置の適用範囲が益々拡大している。また、高熱伝導＆高反射材である銅、アルミ等の溶接用Blue発光の半導体レーザー装置についても、製品化競争が激化しているので、各モデルの性能比較を行いその結果も併せて紹介する。更に、次世代光集積半導体製品や設計＆製造技術の展示が独、蘭国のブース等で展示されていたのでその概要報告をする。

家久信明 氏（フォトンブレインジャパン代表）

　1979年3月：慶應義塾大学工学部電気工学科卒、1979年4月～1986年3月：松下電器産業（株）、1986年3月～2000年12月：ファナック（株）、1990年12月、大阪大学基礎工学部より、「封止型CO2レーザーの長寿命化研究」により工学博士号取得。2001年1月～2005年9月：（株）片岡製作所、2005年10月～2013年3月：ミヤチテクノス㈱、2013年4月～フォトンブレインジャパン設立し、レーザーを応用した加工機の技術、市場動向調査、新規企画のコンサルティングビジネスを行っている。2018年8月～2022年8月信州大学繊維学部特任教授。