異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の基礎と実際

東北大学
教授　日暮 栄治 氏

近年、小型、低消費電力、高放熱、高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能光エレクトロニクスデバイスの実現に、異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積技術が重要な役割を果たすと期待され、注目を集めている。

ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術が接合技術である。例えば、近年のAIの急速な進展により、AI向けに使用される先端半導体では、半導体の進化（高性能化・低消費電力化）を先端パッケージで担う動きが急速に加速しており、チップレット技術が注目され、ハイブリッドボンディングの開発が進められている。
また、光信号と電気信号の回路を融合する光電融合技術が低消費電力、高速・低遅延、低損失などの観点から将来のインターコネクト技術として期待が高まっており、光回路と電気回路を集積する技術としてもハイブリッドボンディングが期待されている。これらの接合技術の技術的な課題の一つは、ヘテロジニアス集積に向けて，接合温度の低温化である。

本講演では、特に、常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの低温接合技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。

1991年東北大学工学研究科博士課程の前期2年の課程修了。同年、日本電信電話株式会社入社。
2003年から2019年まで東京大学工学系研究科精密工学専攻および先端科学技術研究センター准教授。2017年から2022年まで産業技術総合研究所研究チーム長、研究グループ長。
2022年より東北大学工学研究科電子工学専攻教授。低温接合，異種材料集積とその電子デバイス応用に関する研究に従事。博士（工学）。IEEE Electronics Packaging Society (EPS)、 Board of Governorsメンバー、エレクトロニクス実装学会会長。